一种本压单元的邦定设备

被引：0

申请号：

CN202122887766.4

申请日：

2021-11-23

公开(公告)号：

CN217486865U

公开(公告)日：

2022-09-23

发明(设计)人：

何伟平

申请人：

申请人地址：

215301 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号

IPC主分类号：

H05K1304

IPC分类号：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

本压邦定系统及本压邦定方法 [P].

万宝红 ;

汪浩 ;

李洋 ;

廖小刚 ;

李云泽 .

中国专利 :CN117765828A ,2024-03-26

[2]

一种本压邦定设备 [P].

邓云东 ;

饶大剑 ;

钱震东 ;

喻泷 ;

余雄 .

中国专利 :CN119317042B ,2025-06-20

[3]

一种本压邦定设备 [P].

邓云东 ;

饶大剑 ;

钱震东 ;

喻泷 ;

余雄 .

中国专利 :CN119317042A ,2025-01-14

[4]

一种邦定设备 [P].

田庆龙 ;

许玉斌 ;

蒋国雄 ;

淦方明 .

中国专利 :CN210694787U ,2020-06-05

[5]

一种邦定治具及本压邦定装置 [P].

陈磊 .

中国专利 :CN221995740U ,2024-11-12

[6]

一种本压邦定装置 [P].

武婷婷 ;

王豪 .

中国专利 :CN217113695U ,2022-08-02

[7]

一种FOG邦定设备 [P].

王世平 ;

李云海 .

中国专利 :CN206417477U ,2017-08-18

[8]

一种贴附邦定设备 [P].

鉏辉 ;

李山辉 ;

钱震东 ;

喻泷 ;

余雄 ;

许文奇 .

中国专利 :CN222794638U ,2025-04-25

[9]

一种邦定用承载盘及显示面板邦定设备 [P].

陈相逾 ;

杨宗苓 ;

周志锋 .

中国专利 :CN217255801U ,2022-08-23

[10]

一种粉末邦定设备及其邦定工艺 [P].

潘泽荣 ;

潘双喜 ;

谢国兴 .

中国专利 :CN118925538A ,2024-11-12

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