高分子聚合物正温度系数热敏电阻

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN94111526.7

申请日：

1994-12-15

公开(公告)号：

CN1124869A

公开(公告)日：

1996-06-19

发明(设计)人：

殷芳卿袁晓辉李建清高炳祥周新民陈汝根

申请人：

申请人地址：

210018江苏省南京市四牌楼2号热能工程设计院

IPC主分类号：

H01C702

IPC分类号：

H01B124

代理机构：

东南大学专利事务所

代理人：

沈廉;王之梓

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-03-01	授权	授权
2006-02-15	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止
1995-12-13	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1996-06-19	公开	公开

共 50 条

[1]

高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料 [P].

袁晓辉 ;

李建清 ;

高炳祥 ;

殷芳卿 ;

周新民 .

中国专利 :CN1027666C ,1993-10-20

[2]

层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 [P].

潘昂 ;

李从武 ;

毛晓峰 ;

盛建民 ;

余若苇 ;

朱稼 ;

魏锡广 ;

陈兴国 .

中国专利 :CN1222743A ,1999-07-14

[3]

层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器 [P].

潘昂 ;

李从武 ;

毛晓峰 ;

盛建民 ;

余若薇 ;

魏锡广 ;

陈新国 .

中国专利 :CN1174383A ,1998-02-25

[4]

高分子正温度系数热敏电阻芯片 [P].

陈瑜 ;

曾庆煜 ;

田宗谦 .

中国专利 :CN214012649U ,2021-08-20

[5]

高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法 [P].

袁晓芳 ;

王军 ;

李从武 .

中国专利 :CN101556849A ,2009-10-14

[6]

聚合物基正温度系数热敏电阻材料 [P].

袁建波 ;

付文斐 ;

杨辉 ;

沈烈 .

中国专利 :CN101597396A ,2009-12-09

[7]

高分子正温度系数热敏电阻器及其制造方法 [P].

侯李明 ;

王军 ;

秦玉廷 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN1529329A ,2004-09-15

[8]

高分子正温度系数热敏电阻及其制造方法 [P].

孙晗龙 ;

陈奇星 ;

查季九 .

中国专利 :CN1655290A ,2005-08-17

[9]

聚合物型正温度系数热敏电阻器 [P].

汪穗中 .

中国专利 :CN1147680A ,1997-04-16

[10]

高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及装置 [P].

曾庆煜 .

中国专利 :CN109994294A ,2019-07-09

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