聚合物基正温度系数热敏电阻材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910100323.7

申请日：

2009-07-02

公开(公告)号：

CN101597396A

公开(公告)日：

2009-12-09

发明(设计)人：

袁建波付文斐杨辉沈烈

申请人：

申请人地址：

311402浙江省富阳市高尔夫路166号

IPC主分类号：

C08L2306

IPC分类号：

C08L2312 C08L2716 C08L7700 C08L2506 C08L3312 C08L5900 C08L6300 C08L6702 C08L2308 C08K304 C08K706 C08L5106 H01C702

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

韩介梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料 [P].

袁晓辉 ;

李建清 ;

高炳祥 ;

殷芳卿 ;

周新民 .

中国专利 :CN1027666C ,1993-10-20

[2]

高分子聚合物正温度系数热敏电阻 [P].

殷芳卿 ;

袁晓辉 ;

李建清 ;

高炳祥 ;

周新民 ;

陈汝根 .

中国专利 :CN1124869A ,1996-06-19

[3]

聚合物型正温度系数热敏电阻器 [P].

汪穗中 .

中国专利 :CN1147680A ,1997-04-16

[4]

聚合物正温度系数热敏电阻与温度传感器 [P].

小山洋幸 .

中国专利 :CN1613123A ,2005-05-04

[5]

正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻 [P].

余勤民 ;

邹勇 ;

王伟 ;

孙雨 .

中国专利 :CN103011804A ,2013-04-03

[6]

正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻 [P].

李春花 .

中国专利 :CN106866134A ,2017-06-20

[7]

正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻 [P].

盖浩然 .

中国专利 :CN107867853A ,2018-04-03

[8]

正温度系数热敏电阻及正温度系数热敏电阻装置 [P].

田所智明 ;

鸟井清文 ;

中村利和 .

中国专利 :CN1180907A ,1998-05-06

[9]

正温度系数热敏电阻 [P].

崔节忠 ;

彭秀铭 .

中国专利 :CN201387780Y ,2010-01-20

[10]

正温度系数热敏电阻 [P].

田中宏树 ;

北村善则 .

中国专利 :CN1372270A ,2002-10-02

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-06-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101702223037 IPC(主分类):C08L 23/06 专利号:ZL2009101003237 变更事项:专利权人变更前:浙江华源电热有限公司变更后:浙江大铭新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:311402 浙江省富阳市高尔夫路166号变更后:311402 浙江省富阳市高尔夫路166号
2011-04-20	授权	授权
2009-12-09	公开	公开