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温度测量装置以及温度测量方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110082539.2
申请日
:
2011-04-01
公开(公告)号
:
CN102247127B
公开(公告)日
:
2011-11-23
发明(设计)人
:
后藤健次
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
A61B501
IPC分类号
:
G01K716
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
李辉;黄纶伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-07-15
授权
授权
2011-11-23
公开
公开
2013-04-24
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101442954020 IPC(主分类):A61B 5/01 专利申请号:2011100825392 申请日:20110401
共 50 条
[1]
温度测量装置以及温度测量方法
[P].
后藤健次
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
后藤健次
.
中国专利
:CN104083151A
,2014-10-08
[2]
温度测量装置以及温度测量方法
[P].
清水兴子
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
清水兴子
.
中国专利
:CN102706470B
,2012-10-03
[3]
温度测量装置以及温度测量方法
[P].
山平尚史
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杰富意钢铁株式会社
杰富意钢铁株式会社
山平尚史
;
伊藤友彦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杰富意钢铁株式会社
杰富意钢铁株式会社
伊藤友彦
;
柏原佑介
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杰富意钢铁株式会社
杰富意钢铁株式会社
柏原佑介
;
照井光辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杰富意钢铁株式会社
杰富意钢铁株式会社
照井光辉
.
日本专利
:CN120188013A
,2025-06-20
[4]
温度测量方法以及温度测量装置
[P].
甘正浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
甘正浩
.
中国专利
:CN105987766A
,2016-10-05
[5]
温度测量装置、温度测量方法以及温度测量程序
[P].
宇野和史
论文数:
0
引用数:
0
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宇野和史
;
笠岛丈夫
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笠岛丈夫
;
有冈孝祐
论文数:
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有冈孝祐
;
福田裕幸
论文数:
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0
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福田裕幸
.
中国专利
:CN107532948A
,2018-01-02
[6]
内部温度测量方法以及内部温度测量装置
[P].
中川慎也
论文数:
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0
中川慎也
;
清水正男
论文数:
0
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0
清水正男
;
滨口刚
论文数:
0
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0
滨口刚
.
中国专利
:CN106104233B
,2016-11-09
[7]
温度测量模组、温度测量装置、以及测量方法
[P].
孟庆栋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
孟庆栋
;
万贵洲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
万贵洲
;
王占柱
论文数:
0
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0
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机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
王占柱
;
夏世伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
夏世伟
;
陈克禄
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
陈克禄
.
中国专利
:CN121230891A
,2025-12-30
[8]
温度测量装置、热处理装置以及温度测量方法
[P].
林圣人
论文数:
0
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0
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0
机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
林圣人
;
沟部优
论文数:
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机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
沟部优
;
小田川裕之
论文数:
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0
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机构:
东京毅力科创株式会社
东京毅力科创株式会社
小田川裕之
.
日本专利
:CN120129822A
,2025-06-10
[9]
温度测量装置及温度测量方法
[P].
清水兴子
论文数:
0
引用数:
0
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清水兴子
.
中国专利
:CN104048771B
,2014-09-17
[10]
温度测量装置及温度测量方法
[P].
严晓勇
论文数:
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严晓勇
;
钟志华
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0
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钟志华
;
罗华林
论文数:
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罗华林
.
中国专利
:CN113588120A
,2021-11-02
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