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温度测量装置以及温度测量方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201110328249.1
申请日
:
2011-10-25
公开(公告)号
:
CN102706470B
公开(公告)日
:
2012-10-03
发明(设计)人
:
清水兴子
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
G01K700
IPC分类号
:
G01K1300
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
李辉;黄纶伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-11-20
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101544534281 IPC(主分类):G01K 7/00 专利申请号:2011103282491 申请日:20111025
2012-10-03
公开
公开
2015-07-15
授权
授权
共 50 条
[1]
温度测量装置以及温度测量方法
[P].
后藤健次
论文数:
0
引用数:
0
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0
后藤健次
.
中国专利
:CN104083151A
,2014-10-08
[2]
温度测量装置以及温度测量方法
[P].
后藤健次
论文数:
0
引用数:
0
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0
后藤健次
.
中国专利
:CN102247127B
,2011-11-23
[3]
温度测量装置以及温度测量方法
[P].
山平尚史
论文数:
0
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0
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机构:
杰富意钢铁株式会社
杰富意钢铁株式会社
山平尚史
;
伊藤友彦
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机构:
杰富意钢铁株式会社
杰富意钢铁株式会社
伊藤友彦
;
柏原佑介
论文数:
0
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0
机构:
杰富意钢铁株式会社
杰富意钢铁株式会社
柏原佑介
;
照井光辉
论文数:
0
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0
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0
机构:
杰富意钢铁株式会社
杰富意钢铁株式会社
照井光辉
.
日本专利
:CN120188013A
,2025-06-20
[4]
温度测量方法以及温度测量装置
[P].
甘正浩
论文数:
0
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0
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0
甘正浩
.
中国专利
:CN105987766A
,2016-10-05
[5]
内部温度测量方法以及内部温度测量装置
[P].
中川慎也
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中川慎也
;
清水正男
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清水正男
;
滨口刚
论文数:
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滨口刚
.
中国专利
:CN106104233B
,2016-11-09
[6]
温度测量装置、温度测量方法以及温度测量程序
[P].
宇野和史
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0
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宇野和史
;
笠岛丈夫
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笠岛丈夫
;
有冈孝祐
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有冈孝祐
;
福田裕幸
论文数:
0
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0
福田裕幸
.
中国专利
:CN107532948A
,2018-01-02
[7]
温度测量装置及温度测量方法
[P].
清水兴子
论文数:
0
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0
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0
清水兴子
.
中国专利
:CN104048771B
,2014-09-17
[8]
温度测量装置及其温度测量方法
[P].
靖俊
论文数:
0
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0
靖俊
;
聂宏飞
论文数:
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聂宏飞
.
中国专利
:CN102539001B
,2012-07-04
[9]
温度测量装置、温度测量方法以及电气设备
[P].
津田由佳
论文数:
0
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
津田由佳
;
中井孝洋
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0
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
中井孝洋
;
中村雄大
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
中村雄大
;
岛田昌明
论文数:
0
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0
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机构:
三菱电机株式会社
三菱电机株式会社
岛田昌明
.
日本专利
:CN117501075A
,2024-02-02
[10]
温度测量模组、温度测量装置、以及测量方法
[P].
孟庆栋
论文数:
0
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0
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机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
孟庆栋
;
万贵洲
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0
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机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
万贵洲
;
王占柱
论文数:
0
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机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
王占柱
;
夏世伟
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0
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机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
夏世伟
;
陈克禄
论文数:
0
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机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
陈克禄
.
中国专利
:CN121230891A
,2025-12-30
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