多层陶瓷电子组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010295354.9

申请日：

2020-04-15

公开(公告)号：

CN112242249A

公开(公告)日：

2021-01-19

发明(设计)人：

金帝中金度延金玟香

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01G412

IPC分类号：

H01G430

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

何巨;金光军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01G 4/12 申请日:20200415
2021-01-19	公开	公开

共 50 条

[1]

多层陶瓷电子组件 [P].

金帝中 ;

金度延 ;

姜正模 ;

郑仁景 .

中国专利 :CN112242248A ,2021-01-19

[2]

多层陶瓷电子组件 [P].

郑度荣 ;

金帝中 .

中国专利 :CN115547690A ,2022-12-30

[3]

多层陶瓷电子组件 [P].

郑度荣 ;

金帝中 .

中国专利 :CN112530703B ,2021-03-19

[4]

多层陶瓷电子组件 [P].

卢致铉 ;

秋旼枝 ;

金锺勋 ;

金性爱 ;

金昶勋 ;

李种晧 ;

金孝贞 .

中国专利 :CN105895368B ,2016-08-24

[5]

多层陶瓷电子组件 [P].

李相录 ;

申东辉 ;

朴祥秀 ;

申旴澈 .

中国专利 :CN110993333B ,2020-04-10

[6]

多层陶瓷电子组件 [P].

金玟香 .

中国专利 :CN111199831B ,2020-05-26

[7]

多层陶瓷电子组件 [P].

朴彩民 ;

金基源 ;

文智熙 ;

申东辉 ;

朴祥秀 ;

申旴澈 .

中国专利 :CN110277244A ,2019-09-24

[8]

多层陶瓷电子组件 [P].

宋承宇 ;

李旼坤 ;

朴祥秀 ;

郑镇万 ;

申旴澈 ;

朱镇卿 .

中国专利 :CN110993337A ,2020-04-10

[9]

多层陶瓷电子组件 [P].

尹炯悳 ;

俞洗莹 ;

金鸿基 ;

崔炳国 ;

宋永训 ;

李侑燮 ;

赵雅罗 ;

申东辉 .

中国专利 :CN113130210A ,2021-07-16

[10]

多层陶瓷电子组件 [P].

郑恩僖 ;

金玟香 ;

金东英 ;

朴彩民 .

中国专利 :CN112542320A ,2021-03-23

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