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一种电路板加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022521284.2
申请日：
2020-11-04
公开(公告)号：
CN214070261U
公开(公告)日：
2021-08-27
发明(设计)人：
周小敏
申请人：
申请人地址：
200082 上海市杨浦区翔殷路81号5幢2108室
IPC主分类号：
H05K330
IPC分类号：
H05K300
代理机构：
北京艾皮专利代理有限公司 11777
代理人：
马小辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-27 | 授权 | 授权 |