一种电路板加工用贴片焊接装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322246976.4
申请日
2023-08-21
公开(公告)号
CN220636732U
公开(公告)日
2024-03-22
发明(设计)人
穆金林 冯和民
申请人
杭州亿达照明电器有限公司
申请人地址
311100 浙江省杭州市余杭区良渚街道良运街477号
IPC主分类号
B23K37/00
IPC分类号
B23K37/04 B23K101/42
代理机构
杭州杭奕专利代理事务所(普通合伙) 33535
代理人
邓健
法律状态
授权
国省代码
浙江省 杭州市
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共 50 条
[1]
一种电路板加工用贴片焊接装置 [P]. 
田新安 ;
谢晓明 ;
付希增 ;
颜龙 ;
张宝国 ;
陈成强 .
中国专利 :CN222485025U ,2025-02-14
[2]
一种电路板加工用贴片装置 [P]. 
江长福 ;
郑国煌 ;
张洲海 .
中国专利 :CN218388149U ,2023-01-24
[3]
一种电路板加工用贴片装置 [P]. 
周小敏 .
中国专利 :CN214070261U ,2021-08-27
[4]
一种电路板加工用焊接装置 [P]. 
孙蓓蓓 .
中国专利 :CN222154365U ,2024-12-13
[5]
一种电路板加工用焊接装置 [P]. 
侯艳 ;
方明 .
中国专利 :CN215698655U ,2022-02-01
[6]
一种电路板加工用焊接装置 [P]. 
张飞 .
中国专利 :CN212239530U ,2020-12-29
[7]
一种电路板加工用焊接装置 [P]. 
张锦亮 .
中国专利 :CN214392738U ,2021-10-15
[8]
一种电路板加工用贴片托盘 [P]. 
修振强 .
中国专利 :CN222940990U ,2025-06-03
[9]
一种电路板加工用的快速贴片装置 [P]. 
龚斌 ;
罗燕芳 ;
龚乒乒 .
中国专利 :CN222764070U ,2025-04-15
[10]
一种电路板焊接加工用辅助装置 [P]. 
张家凤 .
中国专利 :CN221582592U ,2024-08-23