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一种电路板加工用焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122342635.8
申请日：
2021-09-27
公开(公告)号：
CN215698655U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
侯艳
方明
申请人：
申请人地址：
518104 广东省深圳市宝安区沙井街道共和第八工业区第16栋7楼
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
B23K3704
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |