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存储器单元、存储器器件及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110513298.6
申请日
:
2021-05-11
公开(公告)号
:
CN113540116A
公开(公告)日
:
2021-10-22
发明(设计)人
:
蒋国璋
孙宏彰
赖昇志
杨子庆
江昱维
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L2711587
IPC分类号
:
H01L271159
H01L2711597
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11587 申请日:20210511
2021-10-22
公开
公开
共 50 条
[1]
存储器单元、存储器器件及其形成方法
[P].
蒋国璋
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蒋国璋
;
孙宏彰
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
孙宏彰
;
赖昇志
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖昇志
;
杨子庆
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨子庆
;
江昱维
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
江昱维
.
中国专利
:CN113540116B
,2024-08-02
[2]
存储器单元、存储器件及其形成方法
[P].
蒋国璋
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蒋国璋
;
孙宏彰
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
孙宏彰
;
赖昇志
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖昇志
;
杨子庆
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台湾积体电路制造股份有限公司
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杨子庆
;
江昱维
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
江昱维
.
中国专利
:CN113540114B
,2024-11-12
[3]
存储器单元、存储器件及其形成方法
[P].
蒋国璋
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蒋国璋
;
孙宏彰
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孙宏彰
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赖昇志
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赖昇志
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杨子庆
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杨子庆
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江昱维
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江昱维
.
中国专利
:CN113540114A
,2021-10-22
[4]
存储器单元、存储器器件及其形成方法
[P].
吕俊颉
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕俊颉
;
杨世海
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨世海
;
杨柏峰
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
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林佑明
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林佑明
;
张志宇
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张志宇
.
中国专利
:CN113380821B
,2024-12-24
[5]
存储器单元、存储器器件及其形成方法
[P].
吕俊颉
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张志宇
.
中国专利
:CN113380821A
,2021-09-10
[6]
存储器单元、半导体器件及其形成方法
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吕俊颉
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张志宇
.
中国专利
:CN113380820A
,2021-09-10
[7]
存储器单元、半导体器件及其形成方法
[P].
吕俊颉
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕俊颉
;
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台湾积体电路制造股份有限公司
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张志宇
.
中国专利
:CN113380820B
,2024-12-24
[8]
存储器结构、存储器件及其形成方法
[P].
吴咏捷
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吴咏捷
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何彦忠
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何彦忠
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魏惠娴
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游嘉榕
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游嘉榕
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许秉诚
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马礼修
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马礼修
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林仲德
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林仲德
.
中国专利
:CN113488477A
,2021-10-08
[9]
存储器阵列、存储器器件及其形成方法
[P].
林孟汉
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林孟汉
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贾汉中
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
贾汉中
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王圣祯
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杨丰诚
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杨丰诚
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台湾积体电路制造股份有限公司
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林佑明
;
林仲德
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林仲德
.
中国专利
:CN113675215B
,2024-09-17
[10]
存储器阵列、存储器器件及其形成方法
[P].
林孟汉
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林仲德
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中国专利
:CN113675215A
,2021-11-19
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