发光二极管封装方法

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专利类型
发明
申请号
CN201110125545.1
申请日
2011-05-10
公开(公告)号
CN102779910A
公开(公告)日
2012-11-14
发明(设计)人
洪绢欲
申请人
申请人地址
中国台湾桃园县
IPC主分类号
H01L3300
IPC分类号
H01L3356
代理机构
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人
梁挥
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
发光二极管封装 [P]. 
李皓钧 ;
林育锋 .
中国专利 :CN106058019A ,2016-10-26
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发光二极管封装方法 [P]. 
张文松 ;
郭政达 .
中国专利 :CN101546804A ,2009-09-30
[3]
发光二极管封装方法 [P]. 
郭德文 .
中国专利 :CN102487110A ,2012-06-06
[4]
发光二极管封装方法 [P]. 
张洁玲 ;
林新强 .
中国专利 :CN103165764A ,2013-06-19
[5]
发光二极管封装方法 [P]. 
张超雄 ;
胡必强 .
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[6]
发光二极管封装结构与发光二极管封装方法 [P]. 
陈国星 ;
林暄智 .
中国专利 :CN101504938A ,2009-08-12
[7]
发光二极管封装体 [P]. 
柯博喻 ;
郭家彰 ;
黄崇维 .
中国专利 :CN113594323A ,2021-11-02
[8]
发光二极管封装结构 [P]. 
吴宗泽 ;
吴协展 ;
苏柏仁 ;
廖冠咏 ;
许国君 .
中国专利 :CN104425474A ,2015-03-18
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发光二极管封装模块 [P]. 
刘胜 ;
李水明 ;
王恺 ;
吴丹 ;
陈飞 ;
罗小兵 .
中国专利 :CN202134573U ,2012-02-01
[10]
发光二极管封装结构 [P]. 
翁思渊 .
中国专利 :CN101908586A ,2010-12-08