发光二极管封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910137641.0

申请日：

2009-04-27

公开(公告)号：

CN101546804A

公开(公告)日：

2009-09-30

发明(设计)人：

张文松郭政达

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司

代理人：

梁挥;祁建国

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-30	公开	公开
2011-04-13	授权	授权
2009-11-25	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-06-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101614379807 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2009101376410 申请日:20090427 授权公告日:20110413 终止日期:20140427

共 50 条

[1]

发光二极管封装 [P].

李皓钧 ;

林育锋 .

中国专利 :CN106058019A ,2016-10-26

[2]

发光二极管封装结构 [P].

周彦甫 .

中国专利 :CN101807629A ,2010-08-18

[3]

发光二极管封装 [P].

黄崇仁 ;

陈吉元 ;

卢叔东 .

中国专利 :CN101661982B ,2010-03-03

[4]

发光二极管封装方法 [P].

郭德文 .

中国专利 :CN102487110A ,2012-06-06

[5]

发光二极管封装方法 [P].

张洁玲 ;

林新强 .

中国专利 :CN103165764A ,2013-06-19

[6]

发光二极管封装方法 [P].

洪绢欲 .

中国专利 :CN102779910A ,2012-11-14

[7]

发光二极管封装方法 [P].

张超雄 ;

胡必强 .

中国专利 :CN102412344A ,2012-04-11

[8]

发光二极管封装结构与发光二极管封装方法 [P].

陈国星 ;

林暄智 .

中国专利 :CN101504938A ,2009-08-12

[9]

发光二极管封装体 [P].

陈俊民 .

中国专利 :CN101626055B ,2010-01-13

[10]

发光二极管封装体 [P].

柯博喻 ;

郭家彰 ;

黄崇维 .

中国专利 :CN113594323A ,2021-11-02

← 1 2 3 4 5 →