半导体晶片冷却装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410488398.8

申请日：

2011-06-30

公开(公告)号：

CN104362113A

公开(公告)日：

2015-02-18

发明(设计)人：

野口贵也

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21673 H01L21687

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20150218
2015-02-18	公开	公开
2015-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101602349366 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2014104883988 申请日:20110630

共 50 条

[1]

半导体晶片冷却装置 [P].

野口贵也 .

中国专利 :CN102376527A ,2012-03-14

[2]

半导体晶片高效冷却装置 [P].

李维繁星 ;

张春霞 ;

李北印 ;

沈红星 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN222546313U ,2025-02-28

[3]

半导体晶片抛光大盘冷却装置 [P].

赵海峰 .

中国专利 :CN217413643U ,2022-09-13

[4]

一种用于半导体晶片冷却的装置 [P].

魏兴政 ;

李浩 .

中国专利 :CN206628461U ,2017-11-10

[5]

半导体晶片装置 [P].

陈良恺 ;

洪志强 ;

简文逸 ;

林元鸿 ;

杨昇帆 .

中国专利 :CN119695027A ,2025-03-25

[6]

半导体晶片及半导体装置 [P].

楠木淳也 ;

平野孝 .

中国专利 :CN101044617A ,2007-09-26

[7]

半导体晶片与半导体装置 [P].

郭书铭 .

中国专利 :CN120187183A ,2025-06-20

[8]

半导体晶片及半导体装置 [P].

松尾哲二 .

中国专利 :CN102593160A ,2012-07-18

[9]

半导体装置及半导体晶片 [P].

古田建一 ;

辻本雅夫 ;

寺田信广 ;

原口正博 ;

井上刚 ;

金子裕一 ;

黑木弘树 ;

古平贵章 .

中国专利 :CN114497176A ,2022-05-13

[10]

半导体晶片及半导体装置 [P].

大野天颂 ;

堂前佑辅 .

中国专利 :CN110838515A ,2020-02-25

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