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一种用于半导体晶片冷却的装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720309793.4
申请日：
2017-03-28
公开(公告)号：
CN206628461U
公开(公告)日：
2017-11-10
发明(设计)人：
魏兴政
李浩
申请人：
申请人地址：
250200 山东省济南市章丘区明水街道办事处赭山工业园
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-10 | 授权 | 授权 |