用于处理半导体晶片的半导体处理设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320532763.1

申请日：

2013-08-27

公开(公告)号：

CN203503622U

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

J·H·张

申请人：

申请人地址：

美国得克萨斯州

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

B24B2902

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;张宁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-26	授权	授权
2016-10-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101683113031 IPC(主分类):H01L 21/304 专利号:ZL2013205327631 申请日:20130827 授权公告日:20140326 终止日期:20150827

共 50 条

[1]

半导体晶片处理腔室及半导体处理设备 [P].

贾强 .

中国专利 :CN208848871U ,2019-05-10

[2]

半导体晶片处理腔室及半导体处理设备 [P].

贾强 .

中国专利 :CN111799191A ,2020-10-20

[3]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

[4]

处理半导体晶片的激光束处理设备、方法及半导体晶片 [P].

木田刚 .

中国专利 :CN1744284A ,2006-03-08

[5]

处理半导体晶片的方法、半导体晶片以及半导体器件 [P].

菲利普·雷诺 ;

罗兰德·塞拉诺 .

中国专利 :CN103109350A ,2013-05-15

[6]

半导体晶片处理 [P].

入口祥一 ;

佐田博之 ;

谷野元气 .

中国专利 :CN104205303A ,2014-12-10

[7]

半导体晶片的处理装置 [P].

胜谷隆之 ;

永野胜 .

中国专利 :CN1518063A ,2004-08-04

[8]

一种半导体晶片处理设备 [P].

张月红 .

中国专利 :CN222851389U ,2025-05-09

[9]

一种半导体晶片处理设备 [P].

王汉清 .

中国专利 :CN218351425U ,2023-01-20

[10]

半导体晶片热处理设备 [P].

姜声勋 ;

高永洛 ;

李贞圭 .

中国专利 :CN1177830A ,1998-04-01

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