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一种电路板生产用表面焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022137313.5
申请日：
2020-09-25
公开(公告)号：
CN213764370U
公开(公告)日：
2021-07-23
发明(设计)人：
李发松
申请人：
申请人地址：
362100 福建省泉州市惠安县崇武镇龙西村官住74号
IPC主分类号：
B23K303
IPC分类号：
B23K308
B23K300
B23K10142
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-11 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B23K 3/03 登记生效日:20221031 变更事项:专利权人 变更前权利人:谢泽琼 变更后权利人:上海丰崇电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:362100 福建省泉州市惠安县崇武镇龙西村官住74号 变更后权利人:201800 上海市嘉定区外冈镇恒永路8号5幢一层 |
| 2021-07-23 | 授权 | 授权 |