导电性热塑性树脂组合物和使用它的成型制品

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410100318.3

申请日：

2004-12-06

公开(公告)号：

CN1637069A

公开(公告)日：

2005-07-13

发明(设计)人：

内山和明长泽义信小松英男户掘悦雄

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L7112

IPC分类号：

C08K304 C08J500

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

张平元;赵仁临

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08K 3/04 申请日:20041206 授权公告日:20090318 终止日期:20171206
2016-03-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101729396778 IPC(主分类):C08K 3/04 专利号:ZL2004101003183 登记生效日:20160226 变更事项:专利权人变更前权利人:狮王株式会社变更后权利人:狮王特殊化学株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本东京都
2009-03-18	授权	授权
2005-07-13	公开	公开
2007-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

热塑性树脂组合物和成型制品 [P].

金弘真 ;

李相禄 ;

孙先模 .

中国专利 :CN115461395A ,2022-12-09

[2]

导电性稳定的热塑性树脂组合物 [P].

井野庆一郎 ;

近藤史崇 .

中国专利 :CN101333338B ,2008-12-31

[3]

热塑性树脂组合物及使用它的制品 [P].

金荣信 ;

朴康烈 ;

李善爱 ;

林民永 .

中国专利 :CN103980726A ,2014-08-13

[4]

导电性热塑性树脂组合物、导电性聚酰胺树脂组合物和导电性聚酰胺膜 [P].

人见达也 ;

中田道生 ;

山本正规 ;

草野一直 ;

角田守男 ;

渡部健 .

中国专利 :CN102395626B ,2012-03-28

[5]

热塑性树脂组合物和使用它的模制品 [P].

朴正恩 ;

权奇惠 ;

许晋荣 ;

洪彰敏 .

中国专利 :CN103881348B ,2014-06-25

[6]

热塑性树脂组合物和使用它的模制品 [P].

权奇惠 ;

金仁哲 ;

金宝恩 ;

张柱贤 ;

洪彰敏 .

中国专利 :CN103910985A ,2014-07-09

[7]

热塑性树脂组合物和使用它的模制品 [P].

金仁哲 ;

洪彰敏 ;

朴智恩 ;

郑择雄 .

中国专利 :CN103958599B ,2014-07-30

[8]

热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的成型制品 [P].

孔宣浩 ;

高建 ;

孙先模 .

韩国专利 :CN116075555B ,2025-02-14

[9]

热塑性树脂组合物、制备热塑性树脂组合物的方法和使用热塑性树脂组合物制造的模制品 [P].

韩承勋 ;

南镇午 ;

金成龙 .

韩国专利 :CN114710959B ,2024-05-24

[10]

热塑性树脂组合物、制备热塑性树脂组合物的方法和使用热塑性树脂组合物制造的模制品 [P].

韩承勋 ;

南镇午 ;

金成龙 .

中国专利 :CN114710959A ,2022-07-05

← 1 2 3 4 5 →