导电性稳定的热塑性树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810128896.6

申请日：

2008-06-24

公开(公告)号：

CN101333338B

公开(公告)日：

2008-12-31

发明(设计)人：

井野庆一郎近藤史崇

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L10100

IPC分类号：

C08L6900 C08K700 C08K304 C08K5521 H01B120 C08L6700

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

高龙鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-13	授权	授权
2010-04-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101000860168 IPC(主分类):C08L 101/00 专利申请号:2008101288966 申请日:20080624
2008-12-31	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性热塑性树脂组合物、导电性聚酰胺树脂组合物和导电性聚酰胺膜 [P].

人见达也 ;

中田道生 ;

山本正规 ;

草野一直 ;

角田守男 ;

渡部健 .

中国专利 :CN102395626B ,2012-03-28

[2]

导电性热塑性树脂 [P].

寿山实 ;

小林未喜男 .

中国专利 :CN102844380B ,2012-12-26

[3]

导电热塑性树脂组合物 [P].

金庆来 ;

申赞均 ;

金政旭 ;

林钟喆 .

中国专利 :CN104513486A ,2015-04-15

[4]

导电热塑性树脂组合物 [P].

申赞均 ;

李旼洙 ;

郑恩慧 ;

洪尚铉 .

中国专利 :CN106661319A ,2017-05-10

[5]

导电热塑性树脂组合物 [P].

中村贤 ;

西尾正幸 ;

内藤吉孝 ;

横浜久哉 .

中国专利 :CN102597109A ,2012-07-18

[6]

热塑性树脂组合物、部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法 [P].

神田裕基 ;

门间智宏 .

日本专利 :CN115916905B ,2024-08-23

[7]

热塑性树脂组合物、部件及其制造方法以及热塑性树脂组合物的导电性表达方法 [P].

神田裕基 ;

门间智宏 .

日本专利 :CN115885017B ,2024-08-23

[8]

热塑性树脂组合物 [P].

高桥宽城 ;

岩井健祐 .

中国专利 :CN115141437A ,2022-10-04

[9]

导电性热塑性树脂组合物和使用它的成型制品 [P].

内山和明 ;

长泽义信 ;

小松英男 ;

户掘悦雄 .

中国专利 :CN1637069A ,2005-07-13

[10]

热塑性树脂组合物和稳定热塑性树脂的方法 [P].

相马陵史 ;

木村健治 .

中国专利 :CN101270229B ,2008-09-24

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