金属基体化学镀前处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410062377.X
申请日
2014-02-24
公开(公告)号
CN103882492B
公开(公告)日
2014-06-25
发明(设计)人
崔秀芳 金国 侯丁丁
申请人
申请人地址
150001 黑龙江省哈尔滨市南通大街145号哈尔滨工程大学——表/界面科学与技术研究所
IPC主分类号
C25D506
IPC分类号
C25D534 C23C1818
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
李志东
法律状态
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共 50 条
[1]
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[4]
一种晶圆化学镀前处理方法 [P]. 
陈云利 ;
王健 ;
李军 ;
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[5]
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[9]
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