一种晶圆化学镀前处理方法

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专利类型
发明
申请号
CN202011301285.4
申请日
2020-11-19
公开(公告)号
CN112522686A
公开(公告)日
2021-03-19
发明(设计)人
陈云利 王健 李军 周志强
申请人
申请人地址
215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路303号2号房
IPC主分类号
C23C1818
IPC分类号
B08B312
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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