通用模块化电路板结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410353249.0

申请日：

2014-07-21

公开(公告)号：

CN104125708A

公开(公告)日：

2014-10-29

发明(设计)人：

于跃任宝理王苗王蕊宫俊徽

申请人：

申请人地址：

116023 辽宁省大连市高新园区火炬路7号奥泰大厦1903室

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111 H05K118

代理机构：

大连东方专利代理有限责任公司 21212

代理人：

范烁;李洪福

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20141029
2014-10-29	公开	公开
2014-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101589570772 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2014103532490 申请日:20140721

共 50 条

[1]

一种智能手机通用模块化电路板结构 [P].

明万均 .

中国专利 :CN216313675U ,2022-04-15

[2]

电路板结构 [P].

龚佑杰 ;

刘博 ;

陈振宏 .

中国专利 :CN211321621U ,2020-08-21

[3]

一种模块化PCB电路板结构 [P].

闻国平 .

中国专利 :CN111511156A ,2020-08-07

[4]

电路板结构 [P].

李劲松 .

中国专利 :CN216491175U ,2022-05-10

[5]

电路板结构 [P].

陈桂玲 .

中国专利 :CN111212513A ,2020-05-29

[6]

电路板结构 [P].

曹昌湋 .

中国专利 :CN101730385B ,2010-06-09

[7]

电路板结构 [P].

许明伟 ;

王景弘 ;

林晃蒂 .

中国专利 :CN103118491A ,2013-05-22

[8]

电路板结构 [P].

严圣军 ;

王佳吉 .

中国专利 :CN104853517A ,2015-08-19

[9]

电路板结构 [P].

李磊 .

中国专利 :CN102413634A ,2012-04-11

[10]

模块化设计印制电路板结构电气柜 [P].

许涛 .

中国专利 :CN201718128U ,2011-01-19

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