模块化设计印制电路板结构电气柜

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020263481.2

申请日：

2010-07-15

公开(公告)号：

CN201718128U

公开(公告)日：

2011-01-19

发明(设计)人：

许涛

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区百丈路8号

IPC主分类号：

H05K500

IPC分类号：

B60R1602

代理机构：

合肥金安专利事务所 34114

代理人：

金惠贞

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-07	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 5/00 申请日:20100715 授权公告日:20110119
2011-01-19	授权	授权

共 50 条

[1]

模块化印制电路板散热结构 [P].

曹华基 ;

陈汉 .

中国专利 :CN210670724U ,2020-06-02

[2]

印制电路板结构 [P].

唐甘霖 ;

林杰 .

中国专利 :CN214014642U ,2021-08-20

[3]

一种印制电路板结构 [P].

周邦兵 ;

应小斌 ;

杜德祥 ;

王思扬 .

中国专利 :CN221995904U ,2024-11-12

[4]

一种印制电路板结构 [P].

陈梦 .

中国专利 :CN222192639U ,2024-12-17

[5]

印制电路板电镀挂板结构 [P].

李涛 ;

吴少晖 .

中国专利 :CN202643877U ,2013-01-02

[6]

印制电路板拼版结构及印制电路板 [P].

孙学斌 ;

孙聪 ;

陈军辉 .

中国专利 :CN210840217U ,2020-06-23

[7]

电磁局部屏蔽的印制电路板结构 [P].

马卓 ;

陈强 ;

李星 ;

李飞雄 ;

朱远联 ;

刘洋洋 .

中国专利 :CN206149583U ,2017-05-03

[8]

一种柔性印制电路板结构 [P].

林建斌 .

中国专利 :CN210840196U ,2020-06-23

[9]

印制电路板加强结构及印制电路板组 [P].

张秋月 ;

陆启进 .

中国专利 :CN211378351U ,2020-08-28

[10]

印制电路板及安装有晶体管的印制电路板结构体 [P].

尹栋铉 .

中国专利 :CN214956868U ,2021-11-30

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