高纵横比PCB板沉铜制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510701237.7

申请日：

2015-10-23

公开(公告)号：

CN105188282B

公开(公告)日：

2015-12-23

发明(设计)人：

易华东

申请人：

申请人地址：

511500 广东省清远市高新技术产业开发区嘉福工业园C区

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

代理机构：

广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

代理人：

王洪娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101643352453 IPC(主分类):H05K 3/42 专利申请号:2015107012377 申请日:20151023
2018-08-14	授权	授权
2015-12-23	公开	公开

共 36 条

[1]

光源高反射PCB板制作工艺 [P].

杨建成 .

中国专利 :CN105357875A ,2016-02-24

[2]

一种厚铜高纵横比小孔径主板制作工艺 [P].

赵永生 ;

汪进伍 ;

杨科 ;

龚绪 ;

林坚 .

中国专利 :CN105682376B ,2016-06-15

[3]

高纵横比电路板加工方法及高纵横比电路板 [P].

朱光辉 ;

周咏 ;

徐宇晴 ;

陈浩 ;

张兵宇 ;

杨涛 ;

李博华 ;

朱元柏 ;

吴亭 ;

万小闯 .

中国专利 :CN118973143A ,2024-11-15

[4]

一种PCB电路板的制作工艺 [P].

吴民 .

中国专利 :CN108112183A ,2018-06-01

[5]

一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮 [P].

彭凤林 .

中国专利 :CN113993289A ,2022-01-28

[6]

一种防止高纵横比PCB孔无铜的电镀方法 [P].

管术春 ;

段绍华 ;

肖金辉 .

中国专利 :CN108697008A ,2018-10-23

[7]

一种PCB板的转接结构及其制作工艺 [P].

王劲 ;

林立明 ;

周亮 ;

李琴 .

中国专利 :CN113015323A ,2021-06-22

[8]

一种高耐磨高稳定性碳油PCB板及制作工艺 [P].

沈海平 ;

沈哲 ;

严星冈 ;

詹学武 .

中国专利 :CN115942597B ,2025-09-26

[9]

PCB电路板结构及其制作工艺 [P].

马洪伟 ;

慕小龙 .

中国专利 :CN103781277A ,2014-05-07

[10]

一种高钙脆骨牛肉板及其制作工艺 [P].

张晓莉 .

中国专利 :CN109864263A ,2019-06-11

← 1 2 3 4 →