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一种导热型金属基板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021167348.7
申请日
:
2020-06-22
公开(公告)号
:
CN211982434U
公开(公告)日
:
2020-11-20
发明(设计)人
:
陈泽和
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井大王山第二工业区24号1、2、3栋
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
H05K102
H05K105
H05K118
代理机构
:
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
:
汪丽丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-20
授权
授权
共 50 条
[1]
一种导热型柔性金属基板
[P].
陈泽和
论文数:
0
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0
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0
陈泽和
.
中国专利
:CN210168281U
,2020-03-20
[2]
一种导热型金属基板
[P].
赵艳菊
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0
赵艳菊
.
中国专利
:CN215601713U
,2022-01-21
[3]
薄型高导热金属基板
[P].
陈辉
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陈辉
;
张孟浩
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张孟浩
;
李建辉
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李建辉
.
中国专利
:CN201910417U
,2011-07-27
[4]
一种高导热金属基板
[P].
邓华阳
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邓华阳
;
许永静
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许永静
;
黄增彪
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黄增彪
.
中国专利
:CN203645917U
,2014-06-11
[5]
一种导热性好的金属基板
[P].
赵玉喜
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0
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赵玉喜
.
中国专利
:CN213028694U
,2021-04-20
[6]
高导热金属基板
[P].
林志铭
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林志铭
;
李建辉
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李建辉
.
中国专利
:CN202271584U
,2012-06-13
[7]
高导热金属基板
[P].
吕植武
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吕植武
.
中国专利
:CN205291774U
,2016-06-08
[8]
高导热金属基板
[P].
陈介修
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陈介修
.
中国专利
:CN200941707Y
,2007-08-29
[9]
超高导热金属基板
[P].
傅立铭
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傅立铭
.
中国专利
:CN202799388U
,2013-03-13
[10]
导热铜箔金属基板
[P].
张孟浩
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张孟浩
;
管儒光
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管儒光
;
陈辉
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陈辉
;
李建辉
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李建辉
.
中国专利
:CN204408751U
,2015-06-17
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