一种导热型金属基板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021167348.7
申请日
2020-06-22
公开(公告)号
CN211982434U
公开(公告)日
2020-11-20
发明(设计)人
陈泽和
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区沙井大王山第二工业区24号1、2、3栋
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
H05K102 H05K105 H05K118
代理机构
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人
汪丽丽
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种导热型柔性金属基板 [P]. 
陈泽和 .
中国专利 :CN210168281U ,2020-03-20
[2]
一种导热型金属基板 [P]. 
赵艳菊 .
中国专利 :CN215601713U ,2022-01-21
[3]
薄型高导热金属基板 [P]. 
陈辉 ;
张孟浩 ;
李建辉 .
中国专利 :CN201910417U ,2011-07-27
[4]
一种高导热金属基板 [P]. 
邓华阳 ;
许永静 ;
黄增彪 .
中国专利 :CN203645917U ,2014-06-11
[5]
一种导热性好的金属基板 [P]. 
赵玉喜 .
中国专利 :CN213028694U ,2021-04-20
[6]
高导热金属基板 [P]. 
林志铭 ;
李建辉 .
中国专利 :CN202271584U ,2012-06-13
[7]
高导热金属基板 [P]. 
吕植武 .
中国专利 :CN205291774U ,2016-06-08
[8]
高导热金属基板 [P]. 
陈介修 .
中国专利 :CN200941707Y ,2007-08-29
[9]
超高导热金属基板 [P]. 
傅立铭 .
中国专利 :CN202799388U ,2013-03-13
[10]
导热铜箔金属基板 [P]. 
张孟浩 ;
管儒光 ;
陈辉 ;
李建辉 .
中国专利 :CN204408751U ,2015-06-17