电解铜箔及电解铜箔的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280016134.1

申请日：

2012-03-28

公开(公告)号：

CN103429793B

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

古曳伦也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

高旭轶;孟慧岚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101558124927 IPC(主分类):C25D 1/04 专利申请号:2012800161341 申请日:20120328
2019-03-05	授权	授权
2013-12-04	公开	公开
2021-04-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 1/04 变更事项:专利权人变更前:JX日矿日石金属株式会社变更后:JX日矿日石金属株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京港区虎之门二丁目10番4号

共 50 条

[1]

电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔 [P].

刘晖云 ;

王维河 ;

罗兴元 ;

邓星 ;

赵倩 ;

王海振 ;

周援发 ;

郭宇琼 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120683568A ,2025-09-23

[2]

电解铜箔支撑装置及电解铜箔制造装置 [P].

金相裕 .

中国专利 :CN209114008U ,2019-07-16

[3]

电解铜箔、该电解铜箔的制造方法及用该电解铜箔得到的表面处理铜箔 [P].

朝长咲子 ;

三宅行一 ;

穗积和贵 ;

中原弘明 ;

柴田泰宏 .

中国专利 :CN104955988B ,2015-09-30

[4]

电解铜箔 [P].

周瑞昌 ;

郑桂森 ;

赖耀生 ;

罗喜兴 ;

刘岳旻 .

中国专利 :CN104928726B ,2015-09-23

[5]

电解铜箔 [P].

中岛大辅 ;

原保次 ;

松田光由 ;

和田充弘 .

日本专利 :CN114901872B ,2024-08-06

[6]

电解铜箔 [P].

黄慧芳 ;

周瑞昌 ;

赖耀生 .

中国专利 :CN112144079B ,2020-12-29

[7]

电解铜箔 [P].

筱崎淳 ;

胡木政登 .

中国专利 :CN107604197B ,2018-01-19

[8]

电解铜箔 [P].

古曳伦也 .

中国专利 :CN103210124A ,2013-07-17

[9]

电解铜箔 [P].

赖建铭 ;

赖耀生 ;

周瑞昌 .

中国专利 :CN110616443A ,2019-12-27

[10]

电解铜箔 [P].

郑桂森 ;

林乾福 ;

周瑞昌 ;

吕志昇 .

中国专利 :CN104342724B ,2015-02-11

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