锡银凸块含银量控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510790246.8

申请日：

2015-11-17

公开(公告)号：

CN105256347A

公开(公告)日：

2016-01-20

发明(设计)人：

王自台

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

C25D360

IPC分类号：

C25D2114 C25D700

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮;郭栋梁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101646912569 IPC(主分类):C25D 3/60 专利申请号:2015107902468 申请日:20151117
2018-01-16	授权	授权
2017-02-15	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746720756 IPC(主分类):C25D 3/60 专利申请号:2015107902468 变更事项:申请人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
2016-01-20	公开	公开

共 50 条

[1]

一种锡银合金凸块及其制备方法 [P].

姚大平 ;

黄涛 ;

位亮亮 .

中国专利 :CN118639288B ,2024-11-15

[2]

一种锡银合金凸块及其制备方法 [P].

姚大平 ;

黄涛 ;

位亮亮 .

中国专利 :CN118639288A ,2024-09-13

[3]

锡银电镀液 [P].

陈春 ;

张兵 ;

向文胜 ;

赵建龙 .

中国专利 :CN118531462A ,2024-08-23

[4]

用于晶圆级凸点互连的锡银铜合金电镀液及电镀方法 [P].

马海涛 ;

苏小林 ;

王云鹏 ;

刘向卿 ;

李晨羽 ;

张中旭 .

中国专利 :CN117822072A ,2024-04-05

[5]

锡银合金电镀液及其制备方法与应用 [P].

卢景俊 ;

文剑 ;

任长友 ;

王彤 ;

邓川 .

中国专利 :CN119776927B ,2025-06-24

[6]

锡银合金电镀液及其制备方法与应用 [P].

卢景俊 ;

文剑 ;

任长友 ;

王彤 ;

邓川 .

中国专利 :CN119776927A ,2025-04-08

[7]

锡银合金电镀液及其制备方法与应用、电镀方法 [P].

文剑 ;

卢景俊 ;

任长友 ;

王彤 ;

邓川 .

中国专利 :CN119800461B ,2025-06-13

[8]

锡银合金电镀液及其制备方法与应用、电镀方法 [P].

文剑 ;

卢景俊 ;

任长友 ;

王彤 ;

邓川 .

中国专利 :CN119800461A ,2025-04-11

[9]

电镀沉积制备纳米晶结构银锡合金镀层的方法 [P].

刘东光 ;

曹立荣 ;

胡江华 .

中国专利 :CN103469263A ,2013-12-25

[10]

含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法 [P].

园田宏美 ;

中村胜司 .

中国专利 :CN1662679B ,2005-08-31

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