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一种碳化硅晶体快速定向方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811282639.8
申请日
:
2018-10-31
公开(公告)号
:
CN109203266A
公开(公告)日
:
2019-01-15
发明(设计)人
:
苏双图
张洁
林武庆
赖柏帆
申请人
:
申请人地址
:
362211 福建省泉州市晋江市陈埭镇江浦社区企业运营中心大厦
IPC主分类号
:
B28D700
IPC分类号
:
B28D704
B28D504
代理机构
:
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
:
汤东凤
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-02-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 7/00 申请日:20181031
2020-12-22
授权
授权
2019-01-15
公开
公开
共 50 条
[1]
一种制备碳化硅晶体的方法及碳化硅晶体
[P].
王明华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乾晶半导体(衢州)有限公司
乾晶半导体(衢州)有限公司
王明华
;
曾志鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
乾晶半导体(衢州)有限公司
乾晶半导体(衢州)有限公司
曾志鹏
.
中国专利
:CN117385467A
,2024-01-12
[2]
一种碳化硅晶体的制备方法及碳化硅晶体
[P].
方政
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
方政
;
马远
论文数:
0
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0
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0
机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
马远
;
潘尧波
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
潘尧波
;
薛卫明
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
中电化合物半导体有限公司
中电化合物半导体有限公司
薛卫明
.
中国专利
:CN120485956A
,2025-08-15
[3]
一种制备碳化硅晶体的方法及碳化硅晶体
[P].
王明华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
乾晶半导体(衢州)有限公司
乾晶半导体(衢州)有限公司
王明华
;
曾志鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
乾晶半导体(衢州)有限公司
乾晶半导体(衢州)有限公司
曾志鹏
.
中国专利
:CN117385467B
,2024-02-13
[4]
制造碳化硅晶体的方法以及碳化硅晶体
[P].
西口太郎
论文数:
0
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0
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0
西口太郎
.
中国专利
:CN102575383A
,2012-07-11
[5]
碳化硅晶体和制造碳化硅晶体的方法
[P].
佐佐木信
论文数:
0
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0
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0
佐佐木信
.
中国专利
:CN102597339A
,2012-07-18
[6]
碳化硅晶体的制造方法、碳化硅晶体及碳化硅晶体的制造装置
[P].
西口太郎
论文数:
0
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0
h-index:
0
西口太郎
.
中国专利
:CN102471930A
,2012-05-23
[7]
一种碳化硅晶体的生长方法和碳化硅晶体
[P].
张永伟
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
张永伟
;
袁振洲
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
袁振洲
;
刘欣宇
论文数:
0
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0
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0
机构:
江苏超芯星半导体有限公司
江苏超芯星半导体有限公司
刘欣宇
.
中国专利
:CN117265664B
,2024-04-30
[8]
碳化硅晶体及碳化硅晶片
[P].
林钦山
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
环球晶圆股份有限公司
环球晶圆股份有限公司
林钦山
.
中国专利
:CN117364247A
,2024-01-09
[9]
碳化硅晶体生长装置、方法及碳化硅晶体
[P].
林育仪
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
林育仪
;
廖建成
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0
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
廖建成
;
陈增强
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
陈增强
;
余明轩
论文数:
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机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
余明轩
.
中国专利
:CN116695238B
,2024-03-22
[10]
碳化硅晶体生长装置、方法及碳化硅晶体
[P].
刘曦
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
通威微电子有限公司
通威微电子有限公司
刘曦
.
中国专利
:CN116815320B
,2024-01-12
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