热界面材料和包括热界面材料与热源的设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920232128.9
申请日
2019-02-21
公开(公告)号
CN210001813U
公开(公告)日
2020-01-31
发明(设计)人
申景博 赵敬棋 冯梦凰
申请人
申请人地址
300457 天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
IPC主分类号
C09K514
IPC分类号
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
付林;王小东
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置 [P]. 
贾森·L·斯特拉德 ;
K·B·赫夫斯塔特勒 ;
E·E·特兰季纳 .
中国专利 :CN213401173U ,2021-06-08
[2]
热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置 [P]. 
贾森·L·斯特拉德 ;
K·B·赫夫斯塔特勒 ;
E·E·特兰季纳 .
中国专利 :CN112447636B ,2025-08-19
[3]
热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置 [P]. 
贾森·L·斯特拉德 ;
K·B·赫夫斯塔特勒 ;
E·E·特兰季纳 .
中国专利 :CN112447636A ,2021-03-05
[4]
包括导电材料的热界面材料 [P]. 
M·霍拉米 ;
P·F·狄克逊 .
中国专利 :CN106559974A ,2017-04-05
[5]
热界面材料和制备热界面材料的方法 [P]. 
帕特里克·J·费希尔 ;
詹姆士·J·科贝 ;
卡梅伦·T·默里 .
中国专利 :CN1798818B ,2006-07-05
[6]
热界面材料 [P]. 
申景博 ;
赵敬棋 ;
冯梦凰 .
中国专利 :CN111592863A ,2020-08-28
[7]
热界面材料 [P]. 
简士哲 .
中国专利 :CN2693771Y ,2005-04-20
[8]
热界面材料 [P]. 
申景博 ;
赵敬棋 ;
冯梦凰 .
中国专利 :CN111592863B ,2024-06-14
[9]
热界面材料组件和设备 [P]. 
理查德·F·希尔 ;
马克·威斯妮斯基 ;
K·布鲁达 .
中国专利 :CN206250180U ,2017-06-13
[10]
热界面材料和具有此热界面材料的电子组件 [P]. 
克里斯托弗·鲁默 ;
保罗·柯宁 ;
赛库马尔·贾扬拉曼 ;
阿沙耶·达尼 .
中国专利 :CN1568542A ,2005-01-19