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热界面材料件和包括热界面材料件的电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010877590.1
申请日：
2020-08-27
公开(公告)号：
CN112447636B
公开(公告)日：
2025-08-19
发明(设计)人：
贾森·L·斯特拉德
K·B·赫夫斯塔特勒
E·E·特兰季纳
申请人：
莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请人地址：
518103 广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区
IPC主分类号：
H01L23/373
IPC分类号：
H05K7/20
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
付林;王小东
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-08-19 | 授权 | 授权 |