一种激光LED光源SMD封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922055451.6

申请日：

2019-11-22

公开(公告)号：

CN210467831U

公开(公告)日：

2020-05-05

发明(设计)人：

刘瑛王维志徐渊

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市长安镇锦厦社区锦富路25号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362 H01L3364

代理机构：

广东君熙律师事务所 44488

代理人：

黄仁东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种激光SMD封装载板结构 [P].

刘瑛 ;

王维志 ;

徐渊 .

中国专利 :CN214379231U ,2021-10-08

[2]

一种LED封装器件及SMD光源 [P].

杜元宝 ;

张耀华 ;

宓超 ;

林胜 ;

张日光 .

中国专利 :CN209607761U ,2019-11-08

[3]

一种Molding封装结构SMD式LED [P].

钟章枧 .

中国专利 :CN207097812U ,2018-03-13

[4]

白光LED的SMD封装结构 [P].

蒋豪峰 .

中国专利 :CN201796953U ,2011-04-13

[5]

一种激光晶片SMD封装结构 [P].

刘瑛 ;

王维志 ;

徐渊 .

中国专利 :CN214379247U ,2021-10-08

[6]

一种SMD LED的封装结构 [P].

敖耀平 ;

陈强 ;

冯俊 ;

李涛 .

中国专利 :CN210866237U ,2020-06-26

[7]

一种SMD LED的封装结构 [P].

张静 ;

陈建昌 ;

童华南 ;

李帆 ;

梁田静 .

中国专利 :CN203910853U ,2014-10-29

[8]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201820757U ,2011-05-04

[9]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201717286U ,2011-01-19

[10]

一种SMD封装的CPP纯净光源 [P].

夏泽强 ;

于刚 ;

张云鸿 .

中国专利 :CN221827908U ,2024-10-11

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