一种LED封装器件及SMD光源

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821924376.1

申请日：

2018-11-19

公开(公告)号：

CN209607761U

公开(公告)日：

2019-11-08

发明(设计)人：

杜元宝张耀华宓超林胜张日光

申请人：

申请人地址：

315103 浙江省宁波市高新区新晖路150号

IPC主分类号：

H01L3358

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

罗满

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装器件及其制作方法、一种SMD光源 [P].

杜元宝 ;

张耀华 ;

宓超 ;

林胜 ;

张日光 .

中国专利 :CN109346592A ,2019-02-15

[2]

一种LED封装结构及LED光源器件 [P].

魏俊敏 .

中国专利 :CN113217831B ,2021-08-06

[3]

一种激光LED光源SMD封装结构 [P].

刘瑛 ;

王维志 ;

徐渊 .

中国专利 :CN210467831U ,2020-05-05

[4]

一种SMD LED封装基板 [P].

黄琦 ;

曹可 .

中国专利 :CN204361126U ,2015-05-27

[5]

一种LED封装方法、LED器件及COB光源 [P].

张家鹏 ;

杨芸羽 ;

潘利兵 ;

李福海 ;

谢志国 .

中国专利 :CN112563383A ,2021-03-26

[6]

LED光源封装器件及LED光源封装器件的制备方法 [P].

陈舒晨 ;

方干 ;

刘可意 .

中国专利 :CN118099334A ,2024-05-28

[7]

一种LED封装光源 [P].

张玉琼 ;

陈川州 .

中国专利 :CN215008225U ,2021-12-03

[8]

LED封装支架及LED光源 [P].

黄细阳 ;

付国军 .

中国专利 :CN202259422U ,2012-05-30

[9]

一种LED封装支架、LED光源及LED灯具 [P].

林麟 .

中国专利 :CN208538914U ,2019-02-22

[10]

一种LED封装结构及车载LED光源 [P].

潘绍榫 .

中国专利 :CN207338425U ,2018-05-08

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