一种LED封装结构及LED光源器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110768217.7

申请日：

2021-07-07

公开(公告)号：

CN113217831B

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

魏俊敏

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区金海路华盛辉商业大厦215室

IPC主分类号：

F21K920

IPC分类号：

F21V504 F21V1500 F21V1716 F21V3100 F21Y11510

代理机构：

佛山高业知识产权代理事务所(普通合伙) 44562

代理人：

张自海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	授权	授权
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F21K 9/20 申请日:20210707
2021-08-06	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装结构及LED光源 [P].

张康 ;

夏正浩 ;

罗明浩 ;

林威 .

中国专利 :CN119546009B ,2025-11-07

[2]

一种LED封装结构及LED光源 [P].

张康 ;

夏正浩 ;

罗明浩 ;

林威 .

中国专利 :CN119546009A ,2025-02-28

[3]

一种LED封装结构及LED器件 [P].

葛鹏 ;

梁仁瓅 ;

许琳琳 ;

王昊 .

中国专利 :CN109585633A ,2019-04-05

[4]

一种LED封装方法、LED器件及COB光源 [P].

张家鹏 ;

杨芸羽 ;

潘利兵 ;

李福海 ;

谢志国 .

中国专利 :CN112563383A ,2021-03-26

[5]

一种LED封装结构及车载LED光源 [P].

潘绍榫 .

中国专利 :CN207338425U ,2018-05-08

[6]

LED光源封装器件及LED光源封装器件的制备方法 [P].

陈舒晨 ;

方干 ;

刘可意 .

中国专利 :CN118099334A ,2024-05-28

[7]

一种LED封装器件及SMD光源 [P].

杜元宝 ;

张耀华 ;

宓超 ;

林胜 ;

张日光 .

中国专利 :CN209607761U ,2019-11-08

[8]

LED光源封装结构及LED光源封装方法 [P].

张日光 ;

林胜 ;

张耀华 ;

杜元宝 .

中国专利 :CN103972221A ,2014-08-06

[9]

一种LED封装基底及LED封装结构 [P].

郑建国 ;

罗小平 .

中国专利 :CN110594712B ,2019-12-20

[10]

LED封装结构、LED模组及LED发光器件 [P].

杨梓华 ;

李锦松 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN222600979U ,2025-03-11

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