一种LED封装结构及LED器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811187933.0

申请日：

2018-10-12

公开(公告)号：

CN109585633A

公开(公告)日：

2019-04-05

发明(设计)人：

葛鹏梁仁瓅许琳琳王昊

申请人：

申请人地址：

436044 湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰大道特一号

IPC主分类号：

H01L3360

IPC分类号：

H01L3362 H01L3348

代理机构：

杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231

代理人：

张宇娟

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/60 申请公布日:20190405
2019-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/60 申请日:20181012
2019-04-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装结构及LED器件 [P].

熊毅 ;

王跃飞 ;

吕天刚 .

中国专利 :CN204857782U ,2015-12-09

[2]

LED封装支架结构及LED器件 [P].

王冬雷 ;

吴伟超 .

中国专利 :CN201994337U ,2011-09-28

[3]

一种LED封装结构及LED光源器件 [P].

魏俊敏 .

中国专利 :CN113217831B ,2021-08-06

[4]

LED封装结构、LED模组及LED发光器件 [P].

杨梓华 ;

李锦松 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN222600979U ,2025-03-11

[5]

LED封装结构、LED模组及LED发光器件 [P].

朱丽文 ;

李锦松 ;

翁平 ;

黄巍 ;

尹键 ;

伍学海 ;

郑伟 .

中国专利 :CN223334985U ,2025-09-12

[6]

一种LED封装方法及LED封装器件 [P].

杜鹏 ;

张丽华 .

中国专利 :CN103681643B ,2014-03-26

[7]

一种LED支架、LED封装器件及LED封装方法 [P].

陈建昌 .

中国专利 :CN119230692A ,2024-12-31

[8]

LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件 [P].

麦家儿 ;

朱明军 ;

李玉容 ;

吴灿标 ;

陆紫珊 ;

李丹伟 .

中国专利 :CN117594711A ,2024-02-23

[9]

LED 封装器件 [P].

张月强 .

中国专利 :CN204045622U ,2014-12-24

[10]

一种LED封装器件 [P].

庄俊杰 .

中国专利 :CN213936229U ,2021-08-10

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