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一种LED封装基底及LED封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910810272.0
申请日：
2019-08-29
公开(公告)号：
CN110594712B
公开(公告)日：
2019-12-20
发明(设计)人：
郑建国
罗小平
申请人：
申请人地址：
518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边工业中心大道15号
IPC主分类号：
F21V2130
IPC分类号：
F21V3100
F21Y11510
代理机构：
上海波拓知识产权代理有限公司 31264
代理人：
杨波
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):F21V 21/30 登记生效日:20220111 变更事项:专利权人 变更前权利人:深圳市芯联电股份有限公司 变更后权利人:崇辉半导体（深圳）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边工业中心大道15号 变更后权利人:518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边第三工业区创业六路2号4栋4栋101 |
| 2021-03-16 | 授权 | 授权 |
| 2019-12-20 | 公开 | 公开 |
| 2020-01-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):F21V 21/30 申请日:20190829 |