一种LED封装基底及LED封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911341123.0

申请日：

2019-12-23

公开(公告)号：

CN110970547A

公开(公告)日：

2020-04-07

发明(设计)人：

陈元园

申请人：

申请人地址：

223900 江苏省宿迁市泗洪县太平镇谢咀村二组9号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3348 H01L3362 H01L2300 F16F1504

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/64 申请日:20191223
2021-10-26	授权	授权
2020-04-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED封装基底及LED封装结构 [P].

方志彦 .

中国专利 :CN108843988A ,2018-11-20

[2]

一种LED封装基底及LED封装结构 [P].

郑建国 ;

罗小平 .

中国专利 :CN110594712B ,2019-12-20

[3]

一种LED封装基底及LED封装结构 [P].

刘凯 ;

王慧东 ;

赵乐令 ;

冯伟 ;

张彦伟 ;

孙夕庆 .

中国专利 :CN103904191A ,2014-07-02

[4]

一种高散热型LED封装基底及封装结构 [P].

郑秀邦 .

中国专利 :CN215933635U ,2022-03-01

[5]

一种LED封装基底 [P].

张辉 ;

王兴虎 ;

梁银兰 ;

陈辉 .

中国专利 :CN208045547U ,2018-11-02

[6]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

丁昱杰 ;

吉萍 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN119153613A ,2024-12-17

[7]

一种LED封装支架及LED封装结构 [P].

杨梓华 ;

丁鹏 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN119108388A ,2024-12-10

[8]

一种LED封装基板及LED封装结构 [P].

杨梓华 ;

丁鹏 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN223639644U ,2025-12-05

[9]

一种LED封装基座及LED封装结构 [P].

张炳忠 .

中国专利 :CN204333008U ,2015-05-13

[10]

一种LED封装支架及LED封装结构 [P].

杨梓华 ;

丁鹏 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN223195094U ,2025-08-05

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