一种LED封装基底及LED封装结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810561416.9
申请日
2018-06-04
公开(公告)号
CN108843988A
公开(公告)日
2018-11-20
发明(设计)人
方志彦
申请人
申请人地址
511405 广东省广州市番禺区市桥街捷进中路11-13号富都大厦4层405室
IPC主分类号
F21K990
IPC分类号
F21V1900 F21V1716 F21V2300 F21Y11510
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED封装基底及LED封装结构 [P]. 
郑建国 ;
罗小平 .
中国专利 :CN110594712B ,2019-12-20
[2]
一种LED封装基底及LED封装结构 [P]. 
陈元园 .
中国专利 :CN110970547A ,2020-04-07
[3]
一种LED封装基底及LED封装结构 [P]. 
刘凯 ;
王慧东 ;
赵乐令 ;
冯伟 ;
张彦伟 ;
孙夕庆 .
中国专利 :CN103904191A ,2014-07-02
[4]
一种高散热型LED封装基底及封装结构 [P]. 
郑秀邦 .
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[5]
一种LED封装基底 [P]. 
张辉 ;
王兴虎 ;
梁银兰 ;
陈辉 .
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[6]
一种LED封装结构及LED封装方法 [P]. 
丁昱杰 ;
吉萍 ;
金科 ;
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[7]
一种LED封装支架及LED封装结构 [P]. 
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翁平 ;
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[8]
一种LED封装基板及LED封装结构 [P]. 
杨梓华 ;
丁鹏 ;
翁平 ;
黄巍 ;
王芝烨 ;
闵秀 ;
张龙辉 .
中国专利 :CN223639644U ,2025-12-05
[9]
一种LED封装基座及LED封装结构 [P]. 
张炳忠 .
中国专利 :CN204333008U ,2015-05-13
[10]
一种LED封装支架及LED封装结构 [P]. 
杨梓华 ;
丁鹏 ;
翁平 ;
黄巍 ;
王芝烨 ;
闵秀 ;
张龙辉 .
中国专利 :CN223195094U ,2025-08-05