一种LED封装基板及LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423064587.0

申请日：

2024-12-11

公开(公告)号：

CN223639644U

公开(公告)日：

2025-12-05

发明(设计)人：

杨梓华丁鹏翁平黄巍王芝烨闵秀张龙辉

申请人：

鸿利智汇集团股份有限公司

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

IPC主分类号：

H10H29/85

IPC分类号：

H10H29/24

代理机构：

北京布瑞知识产权代理有限公司 11505

代理人：

尚文文

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装基板及LED封装结构 [P].

陈顺意 ;

时军朋 ;

黄永特 ;

徐宸科 ;

赵志伟 .

中国专利 :CN207818622U ,2018-09-04

[2]

LED封装结构及封装方法 [P].

冯超 ;

卢鹏 ;

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119480867A ,2025-02-18

[3]

一种LED封装支架及LED封装结构 [P].

杨梓华 ;

丁鹏 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN119108388A ,2024-12-10

[4]

一种LED封装支架及LED封装结构 [P].

杨梓华 ;

丁鹏 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN223195094U ,2025-08-05

[5]

一种LED封装方法及LED封装结构 [P].

段金福 ;

陈小文 ;

李锦松 ;

刘传标 ;

马国庆 .

中国专利 :CN120640864A ,2025-09-12

[6]

LED封装基板、LED封装结构以及LED灯具 [P].

张少峰 .

中国专利 :CN206022427U ,2017-03-15

[7]

LED封装结构 [P].

陈健平 .

中国专利 :CN204497261U ,2015-07-22

[8]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[9]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732B ,2024-05-24

[10]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732A ,2018-10-19

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