一种LED封装方法及LED封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510697970.X

申请日：

2025-05-27

公开(公告)号：

CN120640864A

公开(公告)日：

2025-09-12

发明(设计)人：

段金福陈小文李锦松刘传标马国庆

申请人：

广州市鸿利显示电子有限公司

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇金谷南路7号

IPC主分类号：

H10H29/01

IPC分类号：

H10H29/24 H10H29/853

代理机构：

北京布瑞知识产权代理有限公司 11505

代理人：

尚文文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 29/01申请日:20250527
2025-09-12	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装结构及封装方法 [P].

冯超 ;

卢鹏 ;

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119480867A ,2025-02-18

[2]

一种LED封装支架及LED封装结构 [P].

杨梓华 ;

丁鹏 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN119108388A ,2024-12-10

[3]

一种LED封装基板及LED封装结构 [P].

杨梓华 ;

丁鹏 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN223639644U ,2025-12-05

[4]

一种LED封装支架及LED封装结构 [P].

杨梓华 ;

丁鹏 ;

翁平 ;

黄巍 ;

王芝烨 ;

闵秀 ;

张龙辉 .

中国专利 :CN223195094U ,2025-08-05

[5]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

李甫文 ;

李江淮 .

中国专利 :CN103794707A ,2014-05-14

[6]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

宋义 ;

方旭明 ;

邹华德 .

中国专利 :CN103219449B ,2013-07-24

[7]

LED封装方法及LED封装结构 [P].

卢淑芬 .

中国专利 :CN104916626A ,2015-09-16

[8]

LED封装结构及LED封装方法 [P].

郭向茹 ;

毛林山 ;

周忠伟 ;

方荣虎 ;

常伟 ;

杨前 .

中国专利 :CN111403573B ,2020-07-10

[9]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

丁昱杰 ;

吉萍 ;

金科 ;

吕军 .

中国专利 :CN119153613A ,2024-12-17

[10]

一种LED封装结构及LED封装方法 [P].

金丹丹 ;

王慧可 .

中国专利 :CN119789643A ,2025-04-08

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