半导体模块和具备该半导体模块的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010150901.4

申请日：

2020-03-05

公开(公告)号：

CN111668165A

公开(公告)日：

2020-09-15

发明(设计)人：

川岛崇功

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367 H01L2507

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

李今子

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/14 登记生效日:20201016 变更事项:申请人变更前权利人:丰田自动车株式会社变更后权利人:株式会社电装变更事项:地址变更前权利人:日本爱知县变更后权利人:日本爱知县
2020-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20200305
2020-09-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块 [P].

长谷川滋 ;

梅嵜勋 ;

津田亮 ;

林田幸昌 ;

伊达龙太郎 .

中国专利 :CN108140640B ,2018-06-08

[2]

半导体模块以及半导体装置 [P].

猪之口诚一郎 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN105720046A ,2016-06-29

[3]

半导体装置和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1348213A ,2002-05-08

[4]

半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113557604A ,2021-10-26

[5]

半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113557605A ,2021-10-26

[6]

半导体装置和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1348214A ,2002-05-08

[7]

半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

日本专利 :CN113557605B ,2025-11-11

[8]

半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置 [P].

车遂玄 ;

金靖勋 ;

韩成灿 .

中国专利 :CN102403300B ,2012-04-04

[9]

半导体模块以及使用该半导体模块的半导体装置 [P].

宫坂利幸 .

中国专利 :CN110504224A ,2019-11-26

[10]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

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