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半导体模块和半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980093813.0
申请日：
2019-11-21
公开(公告)号：
CN113557605A
公开(公告)日：
2021-10-26
发明(设计)人：
成濑峰信
申请人：
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
H01L2504
IPC分类号：
代理机构：
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人：
宋晓宝;向勇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/04 申请日:20191121 |
| 2021-10-26 | 公开 | 公开 |