半导体模块和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510230125.1

申请日：

2025-02-28

公开(公告)号：

CN120834101A

公开(公告)日：

2025-10-24

发明(设计)人：

松泽宪亮

申请人：

富士电机株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/31

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;厉敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-24	公开	公开
2025-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20250228

共 50 条

[1]

半导体装置和半导体模块 [P].

田古部勋 ;

大岳浩隆 .

日本专利 :CN118591889A ,2024-09-03

[2]

半导体装置和半导体模块 [P].

黑川敦 ;

川端久敏 ;

富士原明 ;

山田宏 .

日本专利 :CN118765437A ,2024-10-11

[3]

半导体装置和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1348213A ,2002-05-08

[4]

半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113557604A ,2021-10-26

[5]

半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113557605A ,2021-10-26

[6]

半导体装置和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1348214A ,2002-05-08

[7]

半导体模块和半导体装置 [P].

成濑峰信 .

日本专利 :CN113557605B ,2025-11-11

[8]

半导体装置和半导体模块 [P].

关口秀树 ;

吉冈启 ;

杉山亨 ;

矶部康裕 .

日本专利 :CN118693141A ,2024-09-24

[9]

半导体模块及半导体装置 [P].

川濑达也 ;

石原三纪夫 ;

宫本昇 .

中国专利 :CN105190874A ,2015-12-23

[10]

半导体模块和具备该半导体模块的半导体装置 [P].

川岛崇功 .

中国专利 :CN111668165A ,2020-09-15

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