一种晶圆棒加工装置

被引：0

申请号：

CN202122590161.9

申请日：

2021-10-27

公开(公告)号：

CN216329266U

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

周汉知李学良

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D704 B28D700

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司 51280

代理人：

阮涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆定位加工装置 [P].

张生 .

中国专利 :CN223084378U ,2025-07-11

[2]

一种晶圆芯片加工装置 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221270548U ,2024-07-05

[3]

一种晶圆加工装置及加工方法 [P].

付丞 ;

杨发军 ;

王文波 ;

徐庆锋 ;

赵东方 .

中国专利 :CN112038270B ,2020-12-04

[4]

晶圆加工装置 [P].

吴华 ;

袁保存 ;

徐振光 .

中国专利 :CN115056135A ,2022-09-16

[5]

一种晶圆加工装置 [P].

崔建华 ;

陈天宇 .

中国专利 :CN218241805U ,2023-01-06

[6]

一种晶圆加工装置 [P].

王艳良 ;

万永东 .

中国专利 :CN113658891A ,2021-11-16

[7]

晶圆加工装置 [P].

梁学玉 .

中国专利 :CN113363198A ,2021-09-07

[8]

晶圆加工装置 [P].

孙传恽 ;

李长坤 ;

许振杰 ;

张海鹏 .

中国专利 :CN120149201A ,2025-06-13

[9]

晶圆加工装置 [P].

郭帅 ;

宋海 ;

王秉国 ;

王孝进 ;

潘国卫 ;

蒲浩 .

中国专利 :CN109950143B ,2019-06-28

[10]

晶圆加工装置 [P].

代迎伟 ;

金一诺 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN104867846A ,2015-08-26

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