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晶圆加工装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110622374.7
申请日：
2021-06-03
公开(公告)号：
CN113363198A
公开(公告)日：
2021-09-07
发明(设计)人：
梁学玉
申请人：
申请人地址：
230011 安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
B08B102
B08B504
B24B27033
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
朱颖;黄健
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-07 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20210603 |