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晶圆加工装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821967353.9
申请日
:
2018-11-27
公开(公告)号
:
CN208923049U
公开(公告)日
:
2019-05-31
发明(设计)人
:
吴振维
王海宽
吴龙江
林宗贤
申请人
:
申请人地址
:
223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2168
H01L21304
代理机构
:
上海思捷知识产权代理有限公司 31295
代理人
:
王宏婧
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-05-31
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆加工装置
[P].
刘军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘军
.
中国专利
:CN210378983U
,2020-04-21
[2]
晶圆加工装置
[P].
吴华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴华
;
袁保存
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
袁保存
;
徐振光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐振光
.
中国专利
:CN115056135A
,2022-09-16
[3]
晶圆加工装置
[P].
梁学玉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁学玉
.
中国专利
:CN113363198A
,2021-09-07
[4]
晶圆加工装置
[P].
孙传恽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
孙传恽
;
李长坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
李长坤
;
许振杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
许振杰
;
张海鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
张海鹏
.
中国专利
:CN120149201A
,2025-06-13
[5]
晶圆加工装置
[P].
郭帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭帅
;
宋海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋海
;
王秉国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王秉国
;
王孝进
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王孝进
;
潘国卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
潘国卫
;
蒲浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒲浩
.
中国专利
:CN109950143B
,2019-06-28
[6]
晶圆加工装置
[P].
代迎伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
代迎伟
;
金一诺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金一诺
;
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王坚
;
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晖
.
中国专利
:CN104867846A
,2015-08-26
[7]
晶圆加工装置
[P].
金一诺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金一诺
;
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王坚
;
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晖
.
中国专利
:CN104625941A
,2015-05-20
[8]
晶圆加工装置
[P].
金一诺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金一诺
;
王坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王坚
;
王晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王晖
.
中国专利
:CN104637836A
,2015-05-20
[9]
晶圆加工装置
[P].
陈厚泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
吉林瑞能半导体有限公司
吉林瑞能半导体有限公司
陈厚泽
.
中国专利
:CN119812037A
,2025-04-11
[10]
晶圆加工方法及晶圆加工装置
[P].
高阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高阳
;
张宁宁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张宁宁
;
葛凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
葛凡
;
周鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周鑫
;
蔡国庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡国庆
.
中国专利
:CN114582713A
,2022-06-03
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