晶圆加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310567261.7

申请日：

2013-11-14

公开(公告)号：

CN104637836A

公开(公告)日：

2015-05-20

发明(设计)人：

金一诺王坚王晖

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆嘉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691358225 IPC(主分类):H01L 21/67 专利申请号:2013105672617 申请日:20131114
2020-03-24	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/67 变更事项:专利权人变更前:盛美半导体设备(上海)有限公司变更后:盛美半导体设备(上海)股份有限公司变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢变更后:201203 上海市浦东新区自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
2015-05-20	公开	公开
2019-06-25	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆加工装置 [P].

金一诺 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN104625941A ,2015-05-20

[2]

晶圆加工装置 [P].

代迎伟 ;

金一诺 ;

王坚 ;

王晖 .

中国专利 :CN104867846A ,2015-08-26

[3]

晶圆加工装置 [P].

吴华 ;

袁保存 ;

徐振光 .

中国专利 :CN115056135A ,2022-09-16

[4]

晶圆加工装置 [P].

梁学玉 .

中国专利 :CN113363198A ,2021-09-07

[5]

晶圆加工装置 [P].

孙传恽 ;

李长坤 ;

许振杰 ;

张海鹏 .

中国专利 :CN120149201A ,2025-06-13

[6]

晶圆加工装置 [P].

郭帅 ;

宋海 ;

王秉国 ;

王孝进 ;

潘国卫 ;

蒲浩 .

中国专利 :CN109950143B ,2019-06-28

[7]

晶圆加工装置 [P].

刘军 .

中国专利 :CN210378983U ,2020-04-21

[8]

晶圆加工装置 [P].

吴振维 ;

王海宽 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208923049U ,2019-05-31

[9]

晶圆加工装置 [P].

陈厚泽 .

中国专利 :CN119812037A ,2025-04-11

[10]

晶圆加工方法及晶圆加工装置 [P].

高阳 ;

张宁宁 ;

葛凡 ;

周鑫 ;

蔡国庆 .

中国专利 :CN114582713A ,2022-06-03

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