基于FPGA原型的SoC软硬件协同验证系统及方法

被引：0

申请号：

CN202210316089.7

申请日：

2022-03-29

公开(公告)号：

CN114611445A

公开(公告)日：

2022-06-10

发明(设计)人：

王红霞刘鸿瑾王宏张绍林李宾王小波牟宁马远航宋佳伟付宝玲

申请人：

申请人地址：

101318 北京市顺义区高丽营镇文化营村北(临空二路1号)

IPC主分类号：

G06F30331

IPC分类号：

G06F30398

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司 51280

代理人：

杨春

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/331 申请日:20220329
2022-06-10	公开	公开

共 50 条

[1]

基于FPGA原型的SoC软硬件协同验证系统及方法 [P].

王红霞 ;

刘鸿瑾 ;

王宏 ;

张绍林 ;

李宾 ;

王小波 ;

牟宁 ;

马远航 ;

宋佳伟 ;

付宝玲 .

中国专利 :CN114611445B ,2025-04-04

[2]

一种基于EDA和FPGA的软硬件SOC验证系统及方法 [P].

杨利华 ;

陈阳 ;

袁军 ;

邹瑜 ;

张程龙 .

中国专利 :CN120297206A ,2025-07-11

[3]

软硬件协同验证平台 [P].

李岩 ;

陆俊峰 ;

黄光红 ;

周乐 ;

郭二辉 ;

洪一 .

中国专利 :CN102681924A ,2012-09-19

[4]

基于UTMI的短流程软硬件协同验证系统 [P].

赵阔 ;

周斌 .

中国专利 :CN119670643A ,2025-03-21

[5]

一种基于FPGA的继电保护专用多核SoC软硬件协同验证平台 [P].

孟江雯 ;

余越 ;

詹荣荣 ;

周泽昕 ;

梁英 ;

杨国生 ;

李伟 ;

唐志军 ;

杨立新 ;

刘龙浩 ;

金龙 ;

詹智华 ;

沈冲飞 .

中国专利 :CN112182837A ,2021-01-05

[6]

一种基于模拟器的软硬件协同验证方法及系统 [P].

朱浩 ;

彭楚 ;

王东辉 ;

张铁军 ;

洪缨 .

中国专利 :CN102841837B ,2012-12-26

[7]

一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法 [P].

柴睿 ;

袁一凡 ;

姚浩洋 ;

田卫 .

中国专利 :CN115047324B ,2024-10-25

[8]

一种复杂器件软硬件协同验证电路及方法 [P].

柴睿 ;

袁一凡 ;

姚浩洋 ;

田卫 .

中国专利 :CN115047324A ,2022-09-13

[9]

FPGA原型验证系统生成方法及系统、FPGA原型验证方法及系统 [P].

陈朋芳 ;

武继好 ;

侯松 .

中国专利 :CN112906328B ,2024-03-08

[10]

FPGA原型验证系统生成方法及系统、FPGA原型验证方法及系统 [P].

陈朋芳 ;

武继好 ;

侯松 .

中国专利 :CN112906328A ,2021-06-04

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