一种基于模拟器的软硬件协同验证方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210214895.X

申请日：

2012-06-26

公开(公告)号：

CN102841837B

公开(公告)日：

2012-12-26

发明(设计)人：

朱浩彭楚王东辉张铁军洪缨

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区北四环西路21号

IPC主分类号：

G06F1126

IPC分类号：

代理机构：

北京亿腾知识产权代理事务所 11309

代理人：

陈霁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-26	公开	公开
2014-07-30	授权	授权
2020-06-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06F 11/26 申请日:20120626 授权公告日:20140730 终止日期:20190626
2013-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101393725727 IPC(主分类):G06F 11/26 专利申请号:201210214895X 申请日:20120626

共 50 条

[1]

基于UTMI的短流程软硬件协同验证系统 [P].

赵阔 ;

周斌 .

中国专利 :CN119670643A ,2025-03-21

[2]

基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

贾复山 ;

孙剑勇 ;

郑晓阳 ;

徐昌发 ;

许俊 ;

洪苗 ;

夏杰 .

中国专利 :CN201522707U ,2010-07-07

[3]

一种软硬件协同的验证方法 [P].

刘强 ;

曾成龙 .

中国专利 :CN111027277A ,2020-04-17

[4]

一种软硬件协同的验证方法 [P].

刘强 ;

曾成龙 .

中国专利 :CN111027277B ,2024-07-05

[5]

一种MCU验证的软硬件协同方法 [P].

王洋 ;

杜洪华 ;

何国强 ;

李世平 ;

郝明 .

中国专利 :CN120163118A ,2025-06-17

[6]

基于FPGA原型的SoC软硬件协同验证系统及方法 [P].

王红霞 ;

刘鸿瑾 ;

王宏 ;

张绍林 ;

李宾 ;

王小波 ;

牟宁 ;

马远航 ;

宋佳伟 ;

付宝玲 .

中国专利 :CN114611445B ,2025-04-04

[7]

一种基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统及方法 [P].

贾复山 ;

孙剑勇 ;

郑晓阳 ;

徐昌发 ;

许俊 ;

洪苗 ;

夏杰 .

中国专利 :CN101499937A ,2009-08-05

[8]

基于FPGA原型的SoC软硬件协同验证系统及方法 [P].

王红霞 ;

刘鸿瑾 ;

王宏 ;

张绍林 ;

李宾 ;

王小波 ;

牟宁 ;

马远航 ;

宋佳伟 ;

付宝玲 .

中国专利 :CN114611445A ,2022-06-10

[9]

软硬件协同仿真/验证方法及装置 [P].

赵守磊 .

中国专利 :CN102521444A ,2012-06-27

[10]

一种基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

付佳佳 .

中国专利 :CN215182002U ,2021-12-14

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