一种MCU验证的软硬件协同方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510144063.2

申请日：

2025-02-10

公开(公告)号：

CN120163118A

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

王洋杜洪华何国强李世平郝明

申请人：

江苏华创微系统有限公司

申请人地址：

211899 江苏省南京市江北新区华富路1号数智溪谷科创广场5号楼10层

IPC主分类号：

G06F30/398

IPC分类号：

G06F117/08

代理机构：

南京擎天知识产权代理事务所(普通合伙) 32465

代理人：

涂春春

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省宁波市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	公开	公开
2025-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/398申请日:20250210

共 50 条

[1]

软硬件协同验证平台 [P].

李岩 ;

陆俊峰 ;

黄光红 ;

周乐 ;

郭二辉 ;

洪一 .

中国专利 :CN102681924A ,2012-09-19

[2]

一种SOC调试验证系统及其软硬件协同方法 [P].

李亚明 ;

陶玉茂 ;

张同友 .

中国专利 :CN105205249B ,2015-12-30

[3]

一种软硬件协同的验证方法 [P].

刘强 ;

曾成龙 .

中国专利 :CN111027277A ,2020-04-17

[4]

一种软硬件协同的验证方法 [P].

刘强 ;

曾成龙 .

中国专利 :CN111027277B ,2024-07-05

[5]

软硬件协同仿真/验证方法及装置 [P].

赵守磊 .

中国专利 :CN102521444A ,2012-06-27

[6]

软硬件协同协同预取 [P].

叶寒栋 ;

胡子昂 .

中国专利 :CN104854560A ,2015-08-19

[7]

一种芯片软硬件协同仿真验证的双向同步方法 [P].

王曙光 .

中国专利 :CN110196791A ,2019-09-03

[8]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

[9]

软硬件协同仿真方法 [P].

张玉安 ;

丁杰 ;

郝志杰 ;

谷佳华 ;

李春雷 ;

刘亮亮 .

中国专利 :CN113343617B ,2021-09-03

[10]

一种软硬件协同设计的验证方法和装置 [P].

许思源 ;

叶媲舟 ;

黎冰 ;

涂柏生 .

中国专利 :CN106528363A ,2017-03-22

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