软硬件协同协同预取

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380064939.8

申请日：

2013-12-27

公开(公告)号：

CN104854560A

公开(公告)日：

2015-08-19

发明(设计)人：

叶寒栋胡子昂

申请人：

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

G06F945

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-08-19	公开	公开
2018-10-19	授权	授权
2015-09-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101625680688 IPC(主分类):G06F 9/45 专利申请号:2013800649398 申请日:20131227

共 50 条

[1]

软硬件协同仿真通信方法 [P].

李平 ;

廖永波 .

中国专利 :CN1928878A ,2007-03-14

[2]

软硬件协同仿真方法 [P].

张玉安 ;

丁杰 ;

郝志杰 ;

谷佳华 ;

李春雷 ;

刘亮亮 .

中国专利 :CN113343617B ,2021-09-03

[3]

软硬件协同验证平台 [P].

李岩 ;

陆俊峰 ;

黄光红 ;

周乐 ;

郭二辉 ;

洪一 .

中国专利 :CN102681924A ,2012-09-19

[4]

软硬件协同仿真的系统 [P].

辛中臣 ;

赵琪 ;

李贺 ;

汪锋 .

中国专利 :CN207096986U ,2018-03-13

[5]

加速深度学习推断的软硬件协同设计 [P].

程治宇 ;

寇浩锋 ;

包英泽 .

美国专利 :CN111859775B ,2024-09-06

[6]

加速深度学习推断的软硬件协同设计 [P].

程治宇 ;

寇浩锋 ;

包英泽 .

中国专利 :CN111859775A ,2020-10-30

[7]

软硬件协同编码方法及系统 [P].

宋明胜 ;

陈少杰 ;

张文明 .

中国专利 :CN106993190A ,2017-07-28

[8]

软硬件协同仿真/验证方法及装置 [P].

赵守磊 .

中国专利 :CN102521444A ,2012-06-27

[9]

一种软硬件协同的多端口存储加速系统 [P].

郑俊飞 ;

吴睿振 .

中国专利 :CN115421795B ,2025-09-23

[10]

一种软硬件协同的多端口存储加速系统 [P].

郑俊飞 ;

吴睿振 .

中国专利 :CN115421795A ,2022-12-02

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