软硬件协同仿真通信方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610021609.2

申请日：

2006-08-17

公开(公告)号：

CN1928878A

公开(公告)日：

2007-03-14

发明(设计)人：

李平廖永波

申请人：

申请人地址：

610054四川省成都市建设北路一段4号

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-10-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101337909971 IPC(主分类):G06F 17/50 专利号:ZL2006100216092 申请日:20060817 授权公告日:20081112 终止日期:20110817
2008-11-12	授权	授权
2007-03-14	公开	公开

共 50 条

[1]

软硬件协同仿真方法 [P].

张玉安 ;

丁杰 ;

郝志杰 ;

谷佳华 ;

李春雷 ;

刘亮亮 .

中国专利 :CN113343617B ,2021-09-03

[2]

软硬件协同仿真的系统 [P].

辛中臣 ;

赵琪 ;

李贺 ;

汪锋 .

中国专利 :CN207096986U ,2018-03-13

[3]

一种高速事务级软硬件协同仿真方法 [P].

廖恬瑜 ;

陈小平 ;

涂晓东 .

中国专利 :CN100373351C ,2006-09-06

[4]

一种矢量模式软硬件协同仿真/验证方法 [P].

何诚 ;

陈小平 ;

涂晓东 .

中国专利 :CN100399341C ,2006-09-06

[5]

软硬件协同仿真/验证方法及装置 [P].

赵守磊 .

中国专利 :CN102521444A ,2012-06-27

[6]

基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

贾复山 ;

孙剑勇 ;

郑晓阳 ;

徐昌发 ;

许俊 ;

洪苗 ;

夏杰 .

中国专利 :CN201522707U ,2010-07-07

[7]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410B ,2024-06-14

[8]

SoC软硬件协同仿真加速系统及方法 [P].

秦建 ;

张平平 ;

毛智强 .

中国专利 :CN111914410A ,2020-11-10

[9]

软硬件协同协同预取 [P].

叶寒栋 ;

胡子昂 .

中国专利 :CN104854560A ,2015-08-19

[10]

一种基于FPGA的软硬件协同仿真验证系统 [P].

付佳佳 .

中国专利 :CN215182002U ,2021-12-14

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